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物联网平台标准之战全球半导体业者竞相逐鹿

2019.06.09 来源: 浏览:5次

物联平台标准之战 全球半导体业者竞相逐鹿

全球半导体市场前三大企业英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展开物联(IoT)平台之战。争先架构各自的物联用半导体平台,企图抢先建立市场标准。为建立物联生态圈,也提高与国际企业合作的层次。

据ETNews报导,蝉联全球半导体市场第一名22年的英特尔

物联网平台标准之战全球半导体业者竞相逐鹿

,曾经面临智能型热潮却应对不及,但决心不让新兴的物联市场大饼再被抢走,2014年推出物联开发平台Edison与低功率处理器Quark。Quark处理器在美国圣荷西侦测空污程度与改善交通流量的智能城市计划中获得采用。

英特尔也与Accenture、思爱普(SAP)、戴尔(Dell)等国际企业共同开发物联平台,涵盖装置间连结、闸道、资料分析、安全防护等功能,借以支援全球各国的中小、新创企业加快开发物联用装置的速度。而且特别将重点放在能源效率、安全防护与无线通讯等技术,企图主导各领域的技术创新。

为了强化物联与家庭连领域竞争力,英特尔也购并了德国芯片制造与家庭连业者Lantiq。英特尔2014年物联部门业务营收达21亿美元,成绩远优于其移动部门的2亿美元营收。

三星电子也不落人后,推出能更轻易开发企业、产业、消费者用应用程式(App)与物联用开发平台Artik,集合软体、开发板、驱动程式、工具、安全防护与云端等功能,并搭载三星电子的嵌入式硬体安全技术与存储器、动力处理技术。

三星电子也在自家家电制品上搭载物联功能,预期将为业界全面提供Artik平台,借以扩大市场基础。除了大企业、中小新创企业,也对非专业开发者开放,目标是打造出有助于制造物联的新环境。

至于高通除了主导成立AllSeen联盟(AllSeenAlliance)抢进物联平台,为了提高与相关企业合作的层次,也持续推出物联适用的芯片,以期在竞赛中超前。已知高通2014年在家电产品、汽车、穿戴式装置及多样的都市基础设施领域,创下10亿美元营收。2015年非智能型的物联领域,预估可贡献10%营收。

高通最近也宣布与云端、软体服务业者合作,扩大物联技术的合作关系,还与18家制造商与18家音乐串流服务供应业者合作,透过高通Allplay智能媒体平台供应无线整合家庭音响服务。

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